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洗发水的简介：
洗发水的基本功能是清洁，与病理性头皮屑，等问题无关。 目前购买的洗发水，如果追求头发柔顺，很使头发油腻，肮脏和塌陷。 如果你想净化你的头发，很使你的头发粗糙，干燥，分散，修复不好。 这两者本身是矛盾的，同时也很难做到。
洗发水的组成：
1、主表面活性剂；
2、辅表面活性剂；
3、调理剂；
4、顺滑剂；
5、香精；
中科溯源分析服务：
指标：对涂料中的重金属、分子量等进行标准测试；
主成分分析：分析客户需要查找的成分，客户生产核对；
配方分析：先把样品分离成溶剂、树枝、填料等，然后每一个组成成分通过多种大型仪器联用获得相关微观谱图比对谱图数据库分析出各组分成分及含量；
异物诊断：就涂料中的异物，确定其主要组成成分，帮助客户分析出该物质是怎么产生的；
模仿生产：在配方分析基础上，购买原料进行小样配制，直到配制的小样效果和样品一致；
原材料分析：帮助客户分析涂料原材料，避免客户因原材料受控而导致生产成本较高。
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{**助焊剂概述}
**助焊剂主要有含有**盐的水溶性助焊剂和含有**酸的水溶性助焊剂。含有**盐的水溶性助焊剂是以**氢卤化物为基础，例如盐酸二甲胺、环六丙氨酸氢氯化物，盐酸胺等**酸氢卤化物。这种助焊剂通常还含有载体丙三醇 （甘油）或聚乙烯乙二醇；不离化的表面活化剂和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些载体如聚乙烯乙二醇能降低环氧基板材料的绝缘电阻，并给予基板亲水性，使它在高温度环境对电击穿敏感，使用时要注意。含有**酸的水溶性助焊剂以、柠檬酸为基础，用于禁止使用卤化物的场合。由于它们的助焊反应很弱，所以必须提高酸的浓度。另一方面，它的优点是在清洗基板前即使留有它的残留物也可以保存一段时间而无严重腐蚀。
**助焊剂应用领域:
在和商业应用的混合装配中是可行的。人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。人们已发现，OA助焊剂满足和商用的清洁度要求。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的材料，其作用为重要
**系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有**酸的水溶性焊剂以、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
{**助焊剂成分化验技术}
成都中科溯源技术的优势
1、与浙大，川大，穿理工等高校合作；
2、分析导师是高校的博士导师；
3、实验室部分对外提供参观；
4、费用合理；
5、签订合同前告知客户各种分析情况；
6、售后服务具体告知清楚，不存在欺；
7、提供工艺开发服务，客户能够生产一样的产品。
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荧光油墨成分化验技术服务机构
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荧光油墨介绍：
荧光油墨是票券印刷中应用比较多的油墨之一，其主要成分是荧光颜料。荧光颜料属功能性发光颜料，与一般颜料的区别在于当外来光(含紫外光)照射时，能吸收一定形态的能，而激发光子以低可见光形式将吸收的能量释放出来，从而产生不同色相的荧光现象。不同色光结合形成异常鲜艳的色彩，而当光停止照射后，发光现象即消失。荧光颜料与高分子树脂连接料、溶剂和助剂配比，经研磨可制得荧光油墨。
荧光油墨的发展方向
近年来，随着印刷防伪技术的不断成熟，以及消费者对产品包装视觉效果的审美观念不断提高，荧光油墨受到了印刷市场的青睐。其特的显色性质，以及绿色无毒、底色精细、干燥快、墨层薄等优点，广泛应用于众多领域。荧光油墨作为重要的新型绿色油墨之一，有着广阔的市场前景。
{荧光油墨成分化验技术}
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成都中科溯源配方分析技术拥国内的仪器，有傅里叶变换红外（IR、FTIR）分析、紫外吸收光谱分析、TEM、SEM、TGA、DSC、DMA、气相色谱分析、液相色谱分析等分析仪器，可以为你分析各种化工产品的配方。
{无机助焊剂概述}
无机系列助熔剂具有较强的化学作用和优良的焊接性能，但具有较强的腐蚀作用，属酸性助熔剂。由于它溶于水，又称水溶性助熔剂，包括无机酸和无机盐。含无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。含无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、等。使用后必须非常严格地清洗它们，因为焊接件上有卤化物残留。艺术会引起严重的腐蚀。这种焊剂通常只用于非电子产品的焊接。严禁在电子设备组装中使用这种无机系列助焊剂。
无机助熔剂的主要特点：
化学活性：
焊剂能与氧化层发生化学反应。当去除助焊剂和氧化层时，金属表面清洁，无氧化层，可与焊料粘合。
助熔剂和氧化物之间有几种化学反应：（1）它们相互作用形成三种物质，很溶于助熔剂和溶剂。（2）通过助焊剂去除氧化物。（3）上述两种反应共存。松香和氧化铜是反应。暴露在氢气中的氧化物反应是典型的二次反应，常用于半导体零件的焊接。
热稳定性：
当助熔剂去除反应中的氧化物时，助熔剂必须形成保护膜，以防止其再次氧化，直到与焊料接触，因为助熔剂必须能够承受高温，在焊接操作温度解，分解后仍留在基板上，这是很难切割的。松香在285以上会分解吗？C.应特别注意。含义：为什么我们在焊接充电板时经常在充电板的底板周围发现碎屑？这是因为锡线中的松香分解了。
不同温度下的通量活性
润湿性：
该助熔剂对母材和钎料具有良好的润湿性，可替代空气，降低钎料表面张力，提高钎料的扩散率。
扩散率：
扩散和润湿都有助于改变焊点的角度。一般来说，扩散系数可用作通量强度的指标。
{无机助焊剂成分分析技术}
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